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数字集成电路全流程设计
第3任务： 数字IC制造工艺和封装类型
查看课程
任务列表
第1任务： 课程综述（可试看）
第2任务： 数字集成电路设计概述（可试看）
第3任务： 数字IC制造工艺和封装类型
第4任务： CMOS器件
第5任务： 互连线
第6任务： CMOS反相器
第7任务： 组合电路
第8任务： 时序电路
第9任务： 运算逻辑电路
第10任务： 半导体存储器
第11任务： 数字IC设计方法
第12任务： Introduction to Verilog
第13任务： Verilog For Design
第14任务： Verilog for Verification
第15任务： Design Coding Style
第16任务： Design Doc
第17任务： Design Protocol
第18任务： Design Coding
第19任务： Lint Check
第20任务： 验证概述(一）
第21任务： 验证概述(二)
第22任务： System Verilog
第23任务： 验证方法学
第24任务： UVM概述
第25任务： 逻辑综合基础
第26任务： 时序约束
第27任务： 优化策略
第28任务： 报告分析
第29任务： 形式验证
第30任务： Introduction to STA
第31任务： Inputs and Outputs
第32任务： Delay Calculation
第33任务： Timing Path
第34任务： Clock and Path Group
第35任务： Crosstalk
第36任务： Clock Gating
第37任务： DFT可测试性设计介绍
第38任务： Scan and ATPG
第39任务： Boundary Scan
第40任务： Memory BIST
第41任务： 版图设计概览
第42任务： 自动布局布线（上）
第43任务： 自动布局布线(下)
第44任务： 层次化和低功耗版图设计
第45任务： 项目实例演示
第46任务： 低功耗设计策略
第47任务： 基于PTPX的功耗分析
