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集成电路工艺制造培训课程
第19任务： 化学汽相淀积（2）
查看课程
任务列表
第1任务： 集成电路制造简介
第2任务： 半导体工艺导论
第3任务： 半导体基础
第4任务： 半导体的基础 2
第5任务： 晶圆制造
第6任务： 热工艺-扩散炉
第7任务： 热工艺-氧化（1）
第8任务： 热工艺-氧化（2）
第9任务： 热工艺-扩散
第10任务： 热工艺-退火
第11任务： 光刻-光刻胶
第12任务： 等离子基础-等离子及其参数
第13任务： 光刻-流程
第14任务： 等离子基础-等离子和HDP的产生
第15任务： 离子注入
第16任务： 刻蚀-等离子刻蚀
第17任务： 刻蚀-刻蚀的基础和湿法刻蚀
第18任务： 化学汽相淀积（1）
第19任务： 化学汽相淀积（2）
第20任务： 化学汽相淀积（3）
第21任务： 金属化（1)
第22任务： 金属化 (2)
第23任务： CMP（1）
第24任务： CMP (2)
