首页
精品课程
全部课程
就业班
青英课
实训课
IC学习卡
VIP会员
高校共建
高校课程
摩尔实训云
摩尔科研云
企业服务
定制培训
企业课程
企业超级VIP会员
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
证书认证
免费公开课
资讯
首页
精品课程
全部课程
就业班
青英课
实训课
IC学习卡
VIP会员
高校共建
高校课程
摩尔实训云
摩尔科研云
企业服务
定制培训
企业课程
企业超级VIP会员
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
证书认证
免费公开课
资讯
登录
注册
登录
注册
《模拟版图设计工程师就业班》2002期
第76任务: 4.2模拟版图匹配之器件匹配
查看课程
任务列表
第1任务: 1.1集成电路概念和发展前景
第2任务: 1.1集成电路概念和发展前景(1)
第3任务: 1.1集成电路概念和发展前景(2)
第4任务: 1.2CMOS工艺基础知识
第5任务: 1.2CMOS工艺基础知识(1)
第6任务: 1.2CMOS工艺基础知识(2)
第7任务: 1.2CMOS工艺基础知识(3)
第8任务: 1.2CMOS工艺基础知识(4)
第9任务: 1.4linux指令精简版
第10任务: 1.4linux指令精简版(1)
第11任务: 1.4linux指令精简版(2)
第12任务: 1.4linux指令精简版(3)
第13任务: 1.4linux指令精简版(4)
第14任务: 1.4linux指令精简版(5)
第15任务: 1.3CMOS工艺制造流程
第16任务: 1.3工艺制造流程(1)
第17任务: 1.6PDK讲解
第18任务: 1.6PDK讲解(1)
第19任务: 1.6PDK介绍(2)
第20任务: 1.6PDK介绍(3)
第21任务: 1.6PDK介绍(4)
第22任务: 1.6PDK介绍(5)
第23任务: 1.7工艺文件规则解读
第24任务: 1.7工艺文件规则解读(1)
第25任务: 1.7工艺文件规则解读(2)
第26任务: 1.5vi指令操作
第27任务: 1.5vi指令操作(1)
第28任务: 2.1工作环境设置
第29任务: 2.1工作环境设置(1)
第30任务: 2.1工作环境设置(2)
第31任务: 2.1工作环境设置(3)
第32任务: 2.1工作环境设置(4)
第33任务: 2.1工作环境设置(5)
第34任务: 2.2virtuoso版图工具详解
第35任务: 2.2virtuoso版图工具详解(1)
第36任务: 2.2virtuoso版图工具详解(2)
第37任务: 2.2virtuoso版图工具详解(3)
第38任务: 2.2virtuoso版图工具详解(4)
第39任务: 2.2virtuoso工具版图工具详解(5)
第40任务: 2.2virtuoso版图工具详解(6)
第41任务: 2.3calibre验证工具详解
第42任务: 2.3calibre验证工具详解(1)
第43任务: 2.3calibre验证工具详解(2)
第44任务: 2.3calibre验证工具详解(3)
第45任务: 2.4XL工具display和bindkey
第46任务: 2.4XL工具display和bindkey(1)
第47任务: 2.4XL工具display和bindkey(2)
第48任务: 2.4XL工具display和bindkey(3)
第49任务: 2.4XL工具display和bindkey(4)
第50任务: 2.4XL工具display和bindkey(5)
第51任务: 2.5保护环的画法及应用
第52任务: 2.5保护环的画法及应用(1)
第53任务: 3.1 DFF触发器讲解
第54任务: 3.1 DFF触发器讲解(1)
第55任务: 3.1DFF触发器画法讲解(2)
第56任务: 3.1DFF触发器的画法讲解(3)
第57任务: 3.1DFF触发器画法讲解(4)
第58任务: 3.1DFF触发器的画法讲解(5)
第59任务: 3.1DFF触发器画法讲解(6)
第60任务: 3.1DFF触发器画法讲解(7)
第61任务: 3.1DFF触发器版图优化
第62任务: 3.1DFF触发器版图优化(1)
第63任务: 3.2OSC画法讲解
第64任务: 3.2OSC画法讲解(1)
第65任务: 3.2OSC画法讲解(2)
第66任务: 3.2OSC画法讲解(3)
第67任务: 3.2OSC画法讲解(4)
第68任务: 3.2OSC画法讲解(5)
第69任务: 3.2OSC画法讲解(6)
第70任务: 3.2OSC画法讲解(7)
第71任务: 4.1模拟版图匹配概念理解
第72任务: 4.1模拟版图匹配概念理解(1)
第73任务: 4.1模拟版图匹配概念理解(2)
第74任务: 4.1模拟版图匹配概念理解(3)
第75任务: 4.1模拟版图匹配概念理解(4)
第76任务: 4.2模拟版图匹配之器件匹配
第77任务: 4.2模拟版图匹配之器件匹配(1)
第78任务: 4.2模拟版图之器件匹配(2)
第79任务: 4.2模拟版图匹配之器件匹配(3)
第80任务: 4.2模拟版图匹配之器件匹配(4)
第81任务: 4.2模拟版图匹配之器件匹配(5)
第82任务: 4.2模拟版图匹配之器件匹配(6)
第83任务: 4.2模拟版图匹配之器件匹配(7)
第84任务: 4.2模拟版图匹配之器件匹配(8)
第85任务: 4.2模拟版图匹配之器件匹配(9)
第86任务: 4.3comp版图设计实例分析
第87任务: 4.3comp版图设计实例分析(1)
第88任务: 4.3comp版图设计实例分析(2)
第89任务: 4.3comp版图设计实例分析(3)
第90任务: 4。3comp版图实例分析(4)
第91任务: 4.3comp版图实例分析(5)
第92任务: 4.3comp版图实例分析(6)
第93任务: 4.3comp版图实例分析(7)
第94任务: 4.3comp版图设计实例分析(8)
第95任务: 4.3comp版图设计实例分析(9)
第96任务: 4.4模块版图规范
第97任务: 4.5带隙基准电压实例分析
第98任务: 4.5带隙基准电压实例分析(1)
第99任务: 4.5带隙基准电压实例分析(2)
第100任务: 4.5带隙基准电压实例分析(3)
第101任务: 4.5带隙基准电压实例分析(4)
第102任务: 4.5带隙基准电压实例分析(5)
第103任务: 4.5带隙基准电压实例分析(6)
第104任务: 4.5带隙基准电压实例分析(7)
第105任务: 4.5带隙基准电压实例分析(8)
第106任务: 4.5带隙基准电压实例分析(9)
第107任务: 4.5带隙基准电压实例分析(10)
第108任务: 4.5带隙基准电压实例分析(11)
第109任务: 4.5带隙基准电压实例分析(12)
第110任务: 4.5带隙基准电压实例分析(13)
第111任务: 5.1版图可靠性设计之寄生效应
第112任务: 5.1模拟版图可靠性设计之寄生效应(1)
第113任务: 5.1模拟版图可靠性设计之寄生效应(2)
第114任务: 5.1模拟版图可靠性设计之寄生效应(3)
第115任务: 5.2模拟版图可靠性设计之闩锁效应
第116任务: 5.2模拟版图可靠性设计之闩锁效应(1)
第117任务: 5.2模拟版图可靠性设计之闩锁效应(2)
第118任务: 5.3模拟版图可靠性设计之天线效应
第119任务: 5.3模拟版图可靠性设计之天线效应(1)
第120任务: 5.3模拟版图可靠性设计之天线效应(2)
第121任务: 5.3模拟版图可靠性设计之天线效应(3)
第122任务: 5.4模拟版图可靠性设计之ESD效应
第123任务: 5.4模拟版图可靠性设计之ESD效应(1)
第124任务: 5.4模拟版图可靠性设计之ESD效应(2)
第125任务: 5.4模拟版图可靠性设计之ESD效应(3)
第126任务: 5.4模拟版图可靠性设计之ESD效应(4)
第127任务: 5.5模拟版图可靠性设计之大功率管
第128任务: 5.5模拟版图可靠性设计之大功率管(1)
第129任务: 5.5模拟版图可靠性设计之大功率管(2)
第130任务: 5.5模拟版图可靠性设计之大功率管(3)
第131任务: 5.5模拟版图可靠性设计之大功率管(4)
第132任务: 6、TOP版图规范
第133任务: 6 TOP版图规范(1)
第134任务: 6.1TOP版图实例分析
第135任务: 6.1Top版图实例分析(1)
第136任务: 7模拟版图面试题讲解
第137任务: 7模拟版图面试题讲解(1)
第138任务: 7模拟版图面试题讲解(2)
第139任务: 7模拟版图面试题讲解(3)
第140任务: 模拟版图基础考试