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《模拟版图设计工程师就业班》2202期
第101任务： 芯片封装简介
查看课程
任务列表
第1-1任务： 集成电路发展前景
第1-2任务： 1.1集成电路概念课后作业
第2任务： CMOS工艺基础知识之PN结
第3任务： CMOS工艺基础知识之BJT
第4任务： CMOS工艺基础知识之CMOS
第5-1任务： CMOS工艺基础知识之CMOS2
第5-2任务： CMOS工艺基础知识
第6-1任务： CMOS工艺流程
第6-2任务： CMOS工艺流程
第7任务： Finfet原理和工艺介绍
第8任务： Linux系统基础操作1
第9任务： Linux系统基础操作2
第10-1任务： Linux系统基础操作3
第10-2任务： Linux系统基础操作
第11任务： GVIM文本编辑工具基本操作1
第12-1任务： GVIM文本编辑工具基本操作2
第12-2任务： GVIM文本编辑工具基本操作
第13-1任务： PDK讲解
第13-2任务： PDK讲解
第14任务： 工艺文件解读
第15-1任务： 工艺文件解读2
第15-2任务： 工艺文件解读
第16-1任务： 工作环境设置
第16-2任务： 工作环境设置
第17任务： virtuoso工具详解1
第18任务： virtuoso工具详解2
第19-1任务： virtuoso工具详解3
第19-2任务： virtuoso工具详解
第20任务： XL工具，LSW，Bindkey讲解1
第21任务： XL工具，LSW，Bindkey讲解2
第22任务： XL工具，LSW，Bindkey讲解3
第23-1任务： XL工具，LSW，Bindkey讲解4
第23-2任务： XL工具，LSW，Bindkey讲解
第24-1任务： calibre验证详解
第24-2任务： calibre验证详解
第25任务： 模拟layout通用脚本
第26任务： 文本处理脚本
第27任务： guardring 的安装与使用
第28任务： PCELL制作与使用方法1
第29任务： PCELL制作与使用方法2
第30任务： PCELL制作与使用方法3
第31任务： 标准数字单元版图设计
第32任务： OSC数字版图设计
第33任务： 版图匹配篇1
第34任务： 版图匹配篇2
第35任务： 版图匹配篇3
第36任务： 版图匹配篇4
第37任务： 版图匹配篇5
第38-1任务： 版图匹配篇6
第38-2任务： 匹配
第39任务： IC基础课程阶段总结交流
第40任务： 工具学习课程阶段总结
第41任务： 数字版图设计阶段总结交流
第42任务： 版图匹配概念总结
第43任务： 版图匹配总结之电阻电容三极管
第44任务： 版图匹配总结之电流镜差分对
第45任务： WPE与LOD效应之LOD效应
第46任务： WPE与LOD效应之WPE效应
第47任务： WPE与LOD效应之OSE、PSE、MBE效应
第48任务： comp版图实例分析1
第49任务： comp版图实例分析2
第50任务： OP floorplan review1
第51任务： OP floorplan review2
第52任务： standcell review1
第53任务： standcell review2
第54任务： standcell review3
第55任务： standcell review4
第56任务： standcell review5
第57任务： standcell review6
第58任务： standcell review7
第59任务： 答疑与检查进度1
第60任务： 答疑与检查进度2
第61任务： 答疑与检查进度3
第62任务： 答疑与检查进度4
第63任务： DFF_SET review1
第64任务： DFF_SET review2
第65任务： DFF_SET 版图绘制
第66任务： BG版图实例分析1
第67任务： BG版图实例分析2
第68任务： OSC floorplan review 1
第69任务： OSC floorplan review 2
第70任务： OP floorplan review1
第71任务： OP floorplan review2
第72任务： 答疑
第73任务： 模块版图规范
第74任务： BG答疑
第75任务： BG答疑与standcell 孔分布方法
第76任务： 模拟版图设计部分总结之版图匹配
第77任务： 模拟版图设计部分总结之二级效应
第78任务： 模拟版图设计部分总结之模拟模块layout版图规范及流程
第79任务： 检查进度及答疑
第80任务： BG floorplan review1
第81任务： BG floorplan review2
第82任务： BG floorplan review3
第83任务： OSC layout review 1
第84任务： OSC layout review 2
第85任务： 寄生效应1
第86-1任务： 寄生效应2
第86-2任务： 寄生效应
第87-1任务： latch up
第87-2任务： 作业
第88-1任务： 天线效应
第88-2任务： 作业
第89-1任务： ESD版图设计
第89-2任务： ESD作业
第90-1任务： BOAC版图设计
第90-2任务： BOAC作业
第91任务： 功率管版图设计1
第92-1任务： 功率管版图设计2
第92-2任务： 功率管版图设计作业
第93任务： 版图可靠性设计沟通交流1
第94任务： 版图可靠性设计沟通交流2
第95任务： 版图可靠性设计沟通交流3
第96任务： BG问题解决1
第97任务： BG问题解决2
第98任务： TOP版图规范
第99任务： TOP版图设计实例分析
第100任务： TOP版图设计总结及答疑
第101任务： 芯片封装简介
第102任务： 芯片封装数据
第103任务： 封装总结
第104任务： OP layout review1
第105任务： OP review2
第106任务： OP review3
第107任务： BG layout review1
第108任务： BG layout review2
第109任务： BG R02电阻匹配及连线演示
第110任务： 模拟版图面试答案
第111任务： 行业及就业答疑
