首页
精品课程
全部课程
就业班
青英课
实训课
IC学习卡
VIP会员
高校共建
高校课程
摩尔实训云
摩尔科研云
企业服务
定制培训
企业课程
企业超级VIP会员
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
证书认证
免费公开课
资讯
首页
精品课程
全部课程
就业班
青英课
实训课
IC学习卡
VIP会员
高校共建
高校课程
摩尔实训云
摩尔科研云
企业服务
定制培训
企业课程
企业超级VIP会员
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
证书认证
免费公开课
资讯
登录
注册
登录
注册
数字集成电路设计—前端设计篇
第7任务: 组合电路
查看课程
任务列表
第1任务: 课程综述(可试看)
第2任务: 数字集成电路设计概述(可试看)
第3任务: 数字IC制造工艺和封装类型
第4任务: CMOS器件
第5任务: 互连线
第6任务: CMOS反相器
第7任务: 组合电路
第8任务: 时序电路
第9任务: 运算逻辑电路
第10任务: 半导体存储器
第11任务: 数字IC设计方法
第12任务: Introduction to Verilog
第13任务: Verilog For Design
第14任务: Verilog for Verification
第15任务: Design Coding Style
第16任务: Design Doc
第17任务: Design Protocol
第18任务: Design Coding
第19任务: Lint Check
第20任务: 验证概述(一)
第21任务: 验证概述(二)
第22任务: System Verilog
第23任务: 验证方法学
第24任务: UVM概述