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高性能集成电路设计关键技术高级研修班
第6任务： AHB-SRAMC Design1
查看课程
任务列表
第1任务： SOC芯片设计验证概述
第2任务： SOC芯片设计产品全周期
第3任务： SOC芯片设计流程介绍
第4任务： SOC实训项目芯片介绍
第5任务： 实训项目芯片设计规划书
第6任务： AHB-SRAMC Design1
第7任务： AHB-SRAMC Design2
第8任务： sramc设计和验证
第9任务： Memory BIST
第10任务： SOC芯片设计流程阶段的定义
第11任务： SOC系统功能验证流程和指标
第12任务： EEBox-企业IC设计开发平台
第13任务： 面向对象编程
第14任务： UVM验证方法学
第15任务： 芯片后端设计工艺库介绍1
第16任务： 芯片后端设计工艺库介绍2
第17任务： 芯片后端设计工艺库介绍3
第18任务： 芯片后端设计工艺库介绍4
第19任务： 后端逻辑综合实现介绍1
第20任务： 后端逻辑综合实现介绍2
第21任务： 后端逻辑综合实现介绍3
第22任务： 形式验证介绍
第23任务： SOC布局布线介绍
第24任务： SOC中的IO cell介绍
第25任务： SOC中的IP介绍
第26任务： SOC的Floorplan
第27任务： .布局布线流程介绍
第28任务： 布局布线流程演示1
第29任务： 布局布线流程演示2
第30任务： 物理验证流程演示
第31任务： RC寄生参数提取介绍
第32任务： 静态时序分析综述
第33任务： 静态时序分析流程介绍（一）
第34任务： 静态时序分析流程介绍（二）
第35任务： 芯片时序signoff指数介绍
第36任务： 时序修复方法介绍
第37任务： 芯片功耗计算方法介绍
第38任务： ate测试开发流程
第39任务： 结课测试
