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集成电路工艺制造
简介
分类
工程师进阶课程
查看课程
任务列表
第1任务: 集成电路制造简介
第2任务: 半导体工艺导论
第3任务: 半导体基础
第4任务: 半导体的基础 2
第5任务: 晶圆制造
第6任务: 热工艺-扩散炉
第7任务: 热工艺-氧化（1）
第8任务: 热工艺-氧化（2）
第9任务: 热工艺-扩散
第10任务: 热工艺-退火
第11任务: 光刻-光刻胶
第12任务: 等离子基础-等离子及其参数
第13任务: 光刻-流程
第14任务: 等离子基础-等离子和HDP的产生
第15任务: 离子注入
第16任务: 刻蚀-等离子刻蚀
第17任务: 刻蚀-刻蚀的基础和湿法刻蚀
第18任务: 化学汽相淀积（1）
第19任务: 化学汽相淀积（2）
第20任务: 化学汽相淀积（3）
第21任务: 金属化（1)
第22任务: 金属化 (2)
第23任务: CMP（1）
第24任务: CMP (2)
