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CMOS 180nm 工艺下的BUCK设计
第9任务： 9.整体电路仿真和layout原则
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任务列表
第1任务： 1.BUCK基本工作原理
第2任务： 2.buck性能指标和常见控制模式
第3任务： 3.buck的行为模型和小信号模型
第4任务： 4.buck的稳定性补偿
第5任务： 5.效率分析及开关驱动设计
第6任务： 6.核心子模块设计1（电流检测_斜坡补偿_pwm比较器)
第7任务： 7.过零检测和轻载模式
第8任务： 8.软启动和核心子模块设计2（ea_rs）
第9任务： 9.整体电路仿真和layout原则
第10任务： 10.展望和总结
