1. 个性细腻，细心严谨，为人热情可靠，喜欢与人交流，分享经验；

2.熟悉模拟后端流程设计规范，具备模块版图与TOP芯片版图设计工作能力；

3.具备对版图设计中的布局、匹配、隔离、走线宽度要求、工艺效应的分析处理方法；

4.熟悉版图寄生参数抽取、LEF抽取、dummy的添加等流程规范，会用脚本进行Floating_Gate/Metal 及PAD坐标和PGextracted方法；

5.熟悉TSMC/UMC/SMIC design_rule文件，熟练掌握virtuoso mentor linux等软件使用。