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《模拟版图设计工程师就业班》2202期
简介
分类
模拟版图
课程标签:
模拟版图
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任务列表
第1-1任务: 集成电路发展前景
第1-2任务: 1.1集成电路概念课后作业
第2任务: CMOS工艺基础知识之PN结
第3任务: CMOS工艺基础知识之BJT
第4任务: CMOS工艺基础知识之CMOS
第5-1任务: CMOS工艺基础知识之CMOS2
第5-2任务: CMOS工艺基础知识
第6-1任务: CMOS工艺流程
第6-2任务: CMOS工艺流程
第7任务: Finfet原理和工艺介绍
第8任务: Linux系统基础操作1
第9任务: Linux系统基础操作2
第10-1任务: Linux系统基础操作3
第10-2任务: Linux系统基础操作
第11任务: GVIM文本编辑工具基本操作1
第12-1任务: GVIM文本编辑工具基本操作2
第12-2任务: GVIM文本编辑工具基本操作
第13-1任务: PDK讲解
第13-2任务: PDK讲解
第14任务: 工艺文件解读
第15-1任务: 工艺文件解读2
第15-2任务: 工艺文件解读
第16-1任务: 工作环境设置
第16-2任务: 工作环境设置
第17任务: virtuoso工具详解1
第18任务: virtuoso工具详解2
第19-1任务: virtuoso工具详解3
第19-2任务: virtuoso工具详解
第20任务: XL工具,LSW,Bindkey讲解1
第21任务: XL工具,LSW,Bindkey讲解2
第22任务: XL工具,LSW,Bindkey讲解3
第23-1任务: XL工具,LSW,Bindkey讲解4
第23-2任务: XL工具,LSW,Bindkey讲解
第24-1任务: calibre验证详解
第24-2任务: calibre验证详解
第25任务: 模拟layout通用脚本
第26任务: 文本处理脚本
第27任务: guardring 的安装与使用
第28任务: PCELL制作与使用方法1
第29任务: PCELL制作与使用方法2
第30任务: PCELL制作与使用方法3
第31任务: 标准数字单元版图设计
第32任务: OSC数字版图设计
第33任务: 版图匹配篇1
第34任务: 版图匹配篇2
第35任务: 版图匹配篇3
第36任务: 版图匹配篇4
第37任务: 版图匹配篇5
第38-1任务: 版图匹配篇6
第38-2任务: 匹配
第39任务: IC基础课程阶段总结交流
第40任务: 工具学习课程阶段总结
第41任务: 数字版图设计阶段总结交流
第42任务: 版图匹配概念总结
第43任务: 版图匹配总结之电阻电容三极管
第44任务: 版图匹配总结之电流镜差分对
第45任务: WPE与LOD效应之LOD效应
第46任务: WPE与LOD效应之WPE效应
第47任务: WPE与LOD效应之OSE、PSE、MBE效应
第48任务: comp版图实例分析1
第49任务: comp版图实例分析2
第50任务: OP floorplan review1
第51任务: OP floorplan review2
第52任务: standcell review1
第53任务: standcell review2
第54任务: standcell review3
第55任务: standcell review4
第56任务: standcell review5
第57任务: standcell review6
第58任务: standcell review7
第59任务: 答疑与检查进度1
第60任务: 答疑与检查进度2
第61任务: 答疑与检查进度3
第62任务: 答疑与检查进度4
第63任务: DFF_SET review1
第64任务: DFF_SET review2
第65任务: DFF_SET 版图绘制
第66任务: BG版图实例分析1
第67任务: BG版图实例分析2
第68任务: OSC floorplan review 1
第69任务: OSC floorplan review 2
第70任务: OP floorplan review1
第71任务: OP floorplan review2
第72任务: 答疑
第73任务: 模块版图规范
第74任务: BG答疑
第75任务: BG答疑与standcell 孔分布方法
第76任务: 模拟版图设计部分总结之版图匹配
第77任务: 模拟版图设计部分总结之二级效应
第78任务: 模拟版图设计部分总结之模拟模块layout版图规范及流程
第79任务: 检查进度及答疑
第80任务: BG floorplan review1
第81任务: BG floorplan review2
第82任务: BG floorplan review3
第83任务: OSC layout review 1
第84任务: OSC layout review 2
第85任务: 寄生效应1
第86-1任务: 寄生效应2
第86-2任务: 寄生效应
第87-1任务: latch up
第87-2任务: 作业
第88-1任务: 天线效应
第88-2任务: 作业
第89-1任务: ESD版图设计
第89-2任务: ESD作业
第90-1任务: BOAC版图设计
第90-2任务: BOAC作业
第91任务: 功率管版图设计1
第92-1任务: 功率管版图设计2
第92-2任务: 功率管版图设计作业
第93任务: 版图可靠性设计沟通交流1
第94任务: 版图可靠性设计沟通交流2
第95任务: 版图可靠性设计沟通交流3
第96任务: BG问题解决1
第97任务: BG问题解决2
第98任务: TOP版图规范
第99任务: TOP版图设计实例分析
第100任务: TOP版图设计总结及答疑
第101任务: 芯片封装简介
第102任务: 芯片封装数据
第103任务: 封装总结
第104任务: OP layout review1
第105任务: OP review2
第106任务: OP review3
第107任务: BG layout review1
第108任务: BG layout review2
第109任务: BG R02电阻匹配及连线演示
第110任务: 模拟版图面试答案
第111任务: 行业及就业答疑