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芯片设计精讲
第33任务： 8.10半导体器件与工艺习题
查看课程
任务列表
第1任务： 芯片技术及产业链介绍
第2任务： 芯片行业岗位和薪资
第3任务： 电路基础知识
第4任务： 8.2作业
第5任务： 半导体材料及二极管工作原理
第6任务： 三极管工作原理及晶振与时钟
第7任务： 信号与进制
第8任务： 8.3电路基础作业
第9任务： 逻辑函数及逻辑运算
第10任务： 复合逻辑运算及逻辑函数的化简
第11任务： 逻辑门电路简介
第12任务： 8.4电路基础
第13任务： 8.5数字电路基础习题
第14任务： 组合逻辑电路介绍
第15任务： 算数逻辑单元(ALU)及组合电路设计
第16任务： 时序逻辑电路介绍
第17任务： 8.6.1数字电路基础习题
第18任务： 8.6.2数字电路基础习题
第19任务： 计数器及寄存器
第20任务： 竞争与冒险及同步时序电路
第21任务： 异步时序电路
第22任务： 存储器的分类及介绍1
第23任务： 存储器的分类及介绍2
第24任务： FPGA与ASIC及AD/DA转换
第25任务： 8.8数字电路基础习题
第26任务： 数字电路基础作业讲解
第27任务： 场效应晶体管
第28任务： 放大器、bandgap及LDO的介绍
第29任务： 8.9模拟电路基础习题
第30任务： PLL锁相环及MOS晶体管
第31任务： MOS晶体管的工作原理
第32任务： CMOS静态与动态特性及半导体工艺流程
第33任务： 8.10半导体器件与工艺习题
第34任务： 标准单元库及PDK简介
第35任务： 导线模型及时钟偏差和时钟抖动
第36任务： 主流CMOS工艺及互连线模型
第37任务： 8.11.数字集成电路基础
第38任务： 时钟偏差和时钟抖动及时钟分布技术
第39任务： 时序及互补CMOS逻辑电路
第40任务： CMOS逻辑电路设计
第41任务： 8.12数字集成电路基础
第42任务： 结业考核
