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芯片设计精讲
第42任务: 结业考核
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任务列表
第1任务: 芯片技术及产业链介绍
第2任务: 芯片行业岗位和薪资
第3任务: 电路基础知识
第4任务: 8.2作业
第5任务: 半导体材料及二极管工作原理
第6任务: 三极管工作原理及晶振与时钟
第7任务: 信号与进制
第8任务: 8.3电路基础作业
第9任务: 逻辑函数及逻辑运算
第10任务: 复合逻辑运算及逻辑函数的化简
第11任务: 逻辑门电路简介
第12任务: 8.4电路基础
第13任务: 8.5数字电路基础习题
第14任务: 组合逻辑电路介绍
第15任务: 算数逻辑单元(ALU)及组合电路设计
第16任务: 时序逻辑电路介绍
第17任务: 8.6.1数字电路基础习题
第18任务: 8.6.2数字电路基础习题
第19任务: 计数器及寄存器
第20任务: 竞争与冒险及同步时序电路
第21任务: 异步时序电路
第22任务: 存储器的分类及介绍1
第23任务: 存储器的分类及介绍2
第24任务: FPGA与ASIC及AD/DA转换
第25任务: 8.8数字电路基础习题
第26任务: 数字电路基础作业讲解
第27任务: 场效应晶体管
第28任务: 放大器、bandgap及LDO的介绍
第29任务: 8.9模拟电路基础习题
第30任务: PLL锁相环及MOS晶体管
第31任务: MOS晶体管的工作原理
第32任务: CMOS静态与动态特性及半导体工艺流程
第33任务: 8.10半导体器件与工艺习题
第34任务: 标准单元库及PDK简介
第35任务: 导线模型及时钟偏差和时钟抖动
第36任务: 主流CMOS工艺及互连线模型
第37任务: 8.11.数字集成电路基础
第38任务: 时钟偏差和时钟抖动及时钟分布技术
第39任务: 时序及互补CMOS逻辑电路
第40任务: CMOS逻辑电路设计
第41任务: 8.12数字集成电路基础
第42任务: 结业考核