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工程实训 — 模拟集成电路设计
第4任务： 半导体器件与工艺3
查看课程
任务列表
第1任务： 模拟IC设计流程
第2任务： 半导体器件与工艺1
第3任务： 半导体器件与工艺2
第4任务： 半导体器件与工艺3
第5任务： 半导体器件与工艺4
第6任务： 先进工艺库介绍1
第7任务： 先进工艺库介绍2
第8任务： 集成电路设计工具1
第9任务： 集成电路设计工具2
第10任务： 集成电路设计工具3
第11任务： 集成电路设计工具4
第12任务： 集成电路设计工具5
第13任务： MOS管器件特性1
第14任务： MOS管器件特性2
第15任务： 运算放大器小信号分析1
第16任务： 运算放大器小信号分析2
第17任务： 运放等效输出阻抗及等效gm1
第18任务： 运放等效输出阻抗及等效gm2
第19任务： 运算放大器噪声分析1
第20任务： 运算放大器噪声分析2
第21任务： 运算放大器噪声分析3
第22任务： 压摆率-电源抑制比-建立时间
第23任务： 两级运放设计实践1
第24任务： 两级运放设计实践2
第25任务： 两级运放设计实践3
第26任务： 两级运放设计实践4
第27任务： 全差分运放的设计指标1
第28任务： 全差分运放的设计指标2
第29任务： 运放稳定性分析1
第30任务： 运放稳定性分析2
