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工程实训 — 模拟集成电路设计

第23任务: 两级运放设计实践1

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任务列表

  • 第1任务: 模拟IC设计流程
  • 第2任务: 半导体器件与工艺1
  • 第3任务: 半导体器件与工艺2
  • 第4任务: 半导体器件与工艺3
  • 第5任务: 半导体器件与工艺4
  • 第6任务: 先进工艺库介绍1
  • 第7任务: 先进工艺库介绍2
  • 第8任务: 集成电路设计工具1
  • 第9任务: 集成电路设计工具2
  • 第10任务: 集成电路设计工具3
  • 第11任务: 集成电路设计工具4
  • 第12任务: 集成电路设计工具5
  • 第13任务: MOS管器件特性1
  • 第14任务: MOS管器件特性2
  • 第15任务: 运算放大器小信号分析1
  • 第16任务: 运算放大器小信号分析2
  • 第17任务: 运放等效输出阻抗及等效gm1
  • 第18任务: 运放等效输出阻抗及等效gm2
  • 第19任务: 运算放大器噪声分析1
  • 第20任务: 运算放大器噪声分析2
  • 第21任务: 运算放大器噪声分析3
  • 第22任务: 压摆率-电源抑制比-建立时间
  • 第23任务: 两级运放设计实践1
  • 第24任务: 两级运放设计实践2
  • 第25任务: 两级运放设计实践3
  • 第26任务: 两级运放设计实践4
  • 第27任务: 全差分运放的设计指标1
  • 第28任务: 全差分运放的设计指标2
  • 第29任务: 运放稳定性分析1
  • 第30任务: 运放稳定性分析2

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